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台达推出电子组装智能制造解决方案包

行业资讯|2023-07-03 13:57:35

赋能智能制造,台达坚持从客户需求和行业工艺模块化、标准化出发,从精益管理的面向开发软硬一体的智能化行业整体解决方案。

在 “2023台达智能制造Solution Day(惠州站)”活动中,台达向电子行业推出“电子组装智造解决方案包(Solution Packs)”,就是一款架构于行业领域知识(domain know-how)与生产管理实践经验的软件解决方案组合包,有针对性地帮助电子组装企业实现智能制造的精准落地。

方案包从顾问诊断流程梳理开始,根据客户痛点提供专业建议以及适配方案,涵盖设备联网、设备管理、仓储物流、可视化管理、品质管理、生产流程管理等各类解决方案。

方案导入优势:

快速导入:顾问诊断与辅导导入、快速整合各项软硬件,节省50%以上导入时间

有效整合:整段规划分段导入,系统化预整合各场景软硬件

贴合需求:依据客户不同情况,快速导入数字化工艺、质量集控、仓储物流到数字化运营等预集成解决方案

数字提升:依客户数字转型复杂度,提供对应的设备联网产品,实现全面数字化的阶段性执行

完善功能:依托台达制造执行系统DIAMES、仓储管理系统DIAWMS、统计制程管制系统DIASPC 等成熟软件产品,以及台达专业的知识经验,帮助客户完善管理功能

响应电子组装行业升级挑战需求

台达从顾问诊断到软、硬整体方案导入

以一站式服务

快速提升企业竞争力

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