每个 I/O 模块通过其对应的端子板接收现场信号或向现场传送数据。机架相邻的物理槽位视作
同一个逻辑槽位。
第一个位置上放置工作模块,第二位置放置热备 I/O 模块。端子板通过背板顶部
的 Elco 插头相连,同时连接工作和
热备的 I/O 模块。所以,这两个模块接收的是相同的来自端子板
的信号。
I/O 总线可使信息在 I/O 模块和主处理器之
间传送,速率为 375K 波特。三重化 I/O 总线沿着背
板的底部敷设。I/O 总线的每一分电路在一个主处理器与其相应
的 I/O 模块上的相应的分电路间传递
信息。I/O 总线通过一组三条 I/O 总线缆在各机架间的延伸。
通讯总线在主处理
器和通讯模块之间传输信息,其速率为 2 M 波特。对机架的电力被分配在两
个独立的电源轨上,并分给背板的中心。
机架上的各个模块从两条电源轨上通过双重电源调节器同
时吸取电力。每一块输入输出板上有四组电源调节器:一组
对应一个支路(A、B 和 C),剩下一组
用于状态指示灯。
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