2015 年 2 月 24 日 - GE 的智能平台宣布推出坚固耐用的 PRG-MODEM 模块。它采用 AMD 最新的 R 系列片上系统 (SoC),不仅提供了吞吐量,还提供了广泛的图形功能。
PRG-MODEM 有两种性能功耗比版本,并提供高达 16 GB 的焊接内存。
其固有的坚固设计和结构使 PRG-MODEM 非常适合部署在具有挑战性的恶劣环境中 - 受到极端温度、振动和冲击的影响 - 在这些环境中,最大正常运行时间是关键任务,例如重工业、运输、军事/航天、能源勘探等。
扩展的机械结构可保护模块,该模块专为可选保形涂层而设计,可更好地抵抗潮湿、灰尘、化学品和极端温度。动态热管理可优化正常运行时间并有助于防止系统损坏。
GE 的 COM Express 系列的另一个差异化因素是 GE 能够为客户提供必要的支持,使他们能够开发自己的载卡配置,或根据要求提供定制的载卡变体。这种能力为寻求创建独特的高附加值解决方案同时降低成本、风险和上市时间的系统集成商提供了极大的灵活性。
除了支持高达 16 GB 的内存外,bCOM6-L1700 还支持四个 SATA 接口、一个千兆以太网端口、八个 USB 2.0 和四个 USB 3.0 端口以及八个 GPIO 端口或一个 SD 卡接口。
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